（上海校友会物理与电子分会 张彦科）

2020年5月30日晚上，河南大学上海校友会物理与电子分会通过线上视频会议的方式，举办了以“中国半导体发展历程及现状”、“射频电路设计简介及美国制裁对中国芯片未来的影响和展望”为主题的讲座。讲座由物理与电子分会会长李晓龙主持，130余位校友参加。

李艳鹏校友首先梳理了国内半导体发展历程，对我国半导体行业产业政策的变化以及相关大基金背景等进行了说明；然后介绍了全球集成电路芯片产业中的代工厂、存储芯片、CMOS芯片和封装等领域的现状，着重对国内相关企业进行分析，全面评价了国内企业的优势和不足。

步增校友简要介绍了从沙子到芯片的制造过程以及半导体器件工作的基本原理，然后从集成电路的分类着手，以海思短距离通信芯片为例，重点讲述了模拟集成电路和数字集成电路的区别和射频收发机的典型结构；接着从芯片设计的EDA工具、电子测量仪器以及光刻机的市场情况的现状分析出发，分析了未来我国在半导体产业链的不足以及中国半导体产业未来发展空间。

两位校友的讲座引起了与会校友的强烈兴趣，大家从专业、中美贸易摩擦、半导体产业人才等方面进行了提问和讨论，气氛热烈。会议达到了预期目的，今后物理与电子分会将继续组织系列校友讲座。

主讲人简介：

李艳鹏（左图），河南大学物理与电子学院2002级物理学专业学生，2007-2010 中科院上海技术物理研究所微电子学与固体电子学硕士；2011-2016HAMAMATSU PHOTONICS上海公司，从事光电传感器的应用和市场销售；2016-2019SEMILAB公司半导体光电量测设备销售和技术支持；2020--参与筹建FREIBERG INSTRUMENTS中国公司，负责半导体量测设备市场销售和产品技术。

步增（右图），河南大学物理与电子学院2009级电子信息科学与技术专业学生，2013-2015 复旦大学信息科学与工程学院集成电路工程硕士，2015-海思半导体有限公司 RFIC 工程师